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题名:
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集成电路三维系统集成与封装工艺 ji cheng dian lu san wei xi tong ji cheng yu feng zhuang gong yi / (美)John H. Lau著 , 曹立强，刘丰满，王启东中文导读 |
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ISBN:
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978-7-03-052272-6 价格： CNY198.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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42,458页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书共分14章，主要内容包括：半导体集成电路封装3D集成；硅通孔的建模和测试；应力传感器用于薄晶圆拿持和应力测量；封装基板技术；微凸点制造、装配和可靠性；三维硅集成；嵌入式三维混合集成；LED和集成电路三维集成等。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 liu han cheng 著 |
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次要责任者:
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曹立强 cao li qiang 中文导读 |
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次要责任者:
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刘丰满 liu feng man 中文导读 |
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主要团体责任者:
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王启东 wang qi dong 中文导读 |
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索书号:
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TN405.94/1 |