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题名:
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主动红外微电子封装缺陷检测技术 zhu dong hong wai wei dian zi feng zhuang que xian jian ce ji shu / 陆向宁著 , |
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ISBN:
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978-7-121-30709-6 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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156页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，结合有限元仿真对焊球热性能及缺陷检测进行了研究和分析，提出了一种基于主动红外热成像的封装缺陷检测方法，详细讲述了热图像信号的解析方法，并结合实验检测结果，对主动红外微电子封装缺陷检测技术进行深入阐述，为高密度微电子封装的可靠性评估提供了一种快速、有效的方法。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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陆向宁 lu xiang ning 著 |
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附注:
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信息科学与工程系列专著 |
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索书号:
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TN405.94/2 |