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题名:
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系统级封装导论 xi tong ji feng zhuang dao lun / (美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 , 刘胜等译 |
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ISBN:
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978-7-122-19406-0 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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557页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。 |
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主题词:
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电子器件 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN702.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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图马拉 tu ma la 著 |
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主要责任者:
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斯瓦米纳坦 si wa mi na tan 著 |
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次要责任者:
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刘胜 liu sheng 译 |
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索书号:
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TN702.2/7 |