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题名:
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半导体硅材料基础 ban dao ti gui cai liao ji chu / 尹建华，李志伟主编 , |
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ISBN:
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978-7-122-12727-3 价格： CNY29.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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158页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2012 |
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内容提要:
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本书共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；p-n结和金属舶氲继褰哟サ奶匦裕还璨牧系闹票福换合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。 |
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主题词:
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半导体材料 硅 |
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中图分类法:
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TN304.1 版次： 5 |
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主要责任者:
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尹建华 yin jian hua 主编 |
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主要责任者:
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李志伟 li zhi wei 主编 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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太阳能光伏产业——硅材料系列教材 |
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索书号:
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TN304.1/2=2 |