题名:
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电子装联操作工应会技术基础 [ 专著] dian zi zhuang lian cao zuo gong ying hui ji shu ji chu / 王毅,周杨编著 , |
ISBN:
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978-7-121-27752-8 价格: CNY68.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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12,322页 图 26cm |
出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2016 |
内容提要:
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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。 |
主题词:
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电子装联 生产工艺 |
中图分类法:
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TN305.93 版次: 5 |
主要责任者:
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王毅 wang yi 编著 |
主要责任者:
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周杨 zhou yang 编著 |
索书号:
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TN305.93/3 |