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题名:
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硅通孔3D集成技术 [ 专著] gui tong kong 3D ji cheng ji shu / (美)John H. Lau著 , 曹立强，秦飞，王启东中文导读 |
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ISBN:
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978-7-03-039330-2 价格： CNY150.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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46,487页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔（TSV）技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片／芯片键合技术、芯片／晶圆键合技术、晶圆／晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题，最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。 |
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主题词:
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硅基材料 |
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中图分类法:
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TN304.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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刘汉诚 liu han cheng 著 |
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次要责任者:
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曹立强 cao li qiang 中文导读 |
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次要责任者:
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秦飞 qin fei 中文导读 |
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次要责任者:
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王启东 wang qi dong 中文导读 |
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索书号:
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TN304.2/4 |