|
题名:
|
无机晶须填充改性聚合物的应用 [ 专著] wu ji jing xu tian chong gai xing ju he wu de ying yong / 孙秋菊编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-03-036252-0 价格： CNY60.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
197页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2012 |
|
内容提要:
|
本书在作者多年研究晶须填充聚合物复合材料的基础上整理而成。首先从常见高分子材料入手，介绍其改性重要性，然后阐述市场中无机晶须的种类、特性、表面处理以及评价方法，并总结了无机晶须填充聚合物的制备方法和性能分析，最后以作者多年从事碳酸钙晶须的填充研究为基础，介绍了碳酸钙晶须的表面处理方法以及影响因素，结合碳酸钙晶须填充聚丙烯的研究，探讨了主要制备方法以及可能出现的问题和解决方法，并对目前国内外最新的无机晶须填充聚合物的应用研究进展进行了归纳总结。 |
|
主题词:
|
晶须增强复合材料 应用 |
|
中图分类法:
|
TB33 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
孙秋菊 sun qiu ju 编著 |
|
索书号:
|
TB33/12 |