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题名:
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高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计 / 陈正浩编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-35587-5 价格： CNY238.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xx, 672页 图 (部分彩图) 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。 |
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主题词:
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电子装备 可靠性设计 |
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中图分类法:
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TN97 版次： 5 |
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主要责任者:
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陈正浩 编著 |