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题名:
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走进中国“芯” / 主编李玲, 姜波, 张虎 , |
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ISBN:
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978-7-5680-9591-4 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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252页 彩图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 武汉 出版社： 华中科技大学出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来, 华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动, 共派出4支队伍、380余名师生, 围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题, 对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研, 积累了大量一手调研资料和相关数据, 在此基础上提出了有参考价值的建议, 极大地提升了实践团队成员的社会实践能力, 希冀此书能偶助力解决芯片人才难题, 为高校实践育人模式提供新思路。 |
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主题词:
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芯片 调查报告 中国 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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其它题名:
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华中科技大学“中国芯”主题社会实践纪实 |
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主要责任者:
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李玲 主编 |
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主要责任者:
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姜波 主编 |
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主要责任者:
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张虎 主编 |