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题名:
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芯片的未来 [ 专著] xin pian de wei lai / (日)黑田忠广(Tadahiro Kuroda)著 , 陆应亮译 |
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ISBN:
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978-7-213-11269-0 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,214页 图，照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 杭州 出版社： 浙江人民出版社 出版日期： 2024.01 |
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内容提要:
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本书内容包括：晚宴——舞台转向；东京大学在行动——敏捷；更多人参与——吸引全世界的大脑；半导体森林——共生与共进化；半导体战略——预测未来，抢先出击等。 |
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主题词:
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半导体工业 产业发展 日本 |
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中图分类法:
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F431.366 版次： 5 |
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其它题名:
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制衡世界的技术 |
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主要责任者:
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黑田忠广 hei tian zhong guang 著 |
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次要责任者:
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陆应亮 lu ying liang 译 |