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题名:
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大话芯片 [ 专著] da hua xin pian / (日)菊地正典著 , 易京，敖孜蕾，敖金平译 |
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ISBN:
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978-7-111-78975-8 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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22,176页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书从近几年席卷全球的芯片危机谈起，讲解芯片发展周期与影响因素，再通过介绍曾经的半导体强国日本的兴衰与全球最新发展趋势，初步呈现芯片的发展现状。接着从芯片的制造过程解释芯片是如何诞生的，其中涉及哪些技术、材料与产业，进而说明芯片产业链上各关键节点的核心企业如何通过核心产品掌控产业链。最后从半导体基本原理，到全方位应用场景，讨论芯片如何改变人们的生活，如何改变社会、经济格局，再到最后探索展望芯片新趋势、新材料、新应用、新技术，帮助读者在轻松阅读中全方位了解、熟悉芯片产业，搭建起芯片产业的多层次整体认知体系，从而了解产业、认识世界。 |
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主题词:
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芯片 半导体工业 |
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中图分类法:
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F416.63 版次： 5 |
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其它题名:
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读懂芯片原理、周期、产业链与技术趋势 |
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主要责任者:
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菊地正典 ju di zheng dian 著 |
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次要责任者:
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易京 yi jing 译 |
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次要责任者:
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敖孜蕾 ao zi lei 译 |
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次要责任者:
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敖金平 ao jin ping 译 |