检索条件: 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 图马拉,斯瓦米纳坦
出版信息 化学工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-122-19406-0
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系统级封装导论:整体系统微型化:miniaturization of the entire system
图马拉,斯瓦米纳坦.化学工业出版社,2014.
责任者 陆向宁
出版信息 电子工业出版社 ,2016
ISBN 978-7-121-30709-6
主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁.电子工业出版社,2016.
责任者 刘汉诚
出版信息 科学出版社 ,2017
ISBN 978-7-03-052272-6
集成电路三维系统集成与封装工艺
刘汉诚.科学出版社,2017.
责任者 唐和明,赖逸少,汪正平
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
先进倒装芯片封装技术
唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
责任者 郑小惠,杨东波,童庆钧
出版信息 国家图书馆出版社 ,2014
ISBN 978-7-5013-5443-6
国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南
郑小惠,杨东波,童庆钧.国家图书馆出版社,2014.
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