检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 唐和明，赖逸少，(美)汪正平主编
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
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先进倒装芯片封装技术
唐和明，赖逸少，(美)汪正平主编.化学工业出版社,2017.
责任者 (美)John H. Lau著
出版信息 科学出版社 ,2017
ISBN 978-7-03-052272-6
集成电路三维系统集成与封装工艺
(美)John H. Lau著.科学出版社,2017.
责任者 (美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著
出版信息 化学工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-122-19406-0
系统级封装导论：整体系统微型化：miniaturization of the entire system
(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著.化学工业出版社,2014.
责任者 陆向宁著
出版信息 电子工业出版社 ,2016
ISBN 978-7-121-30709-6
主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著.电子工业出版社,2016.
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