检索条件：秦飞 ( 著者 )

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1 图书弹性与塑性理论基础
责任者秦飞，吴斌编著

出版信息科学出版社 ,2011

ISBN 978-7-03-032203-6

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秦飞，吴斌编著.弹性与塑性理论基础.科学出版社,2011.
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弹性与塑性理论基础

秦飞，吴斌编著.科学出版社,2011.
2 图书可靠性物理与工程：失效时间模型：time-to-failure modeling
责任者 (美)J.W. 麦克弗森著

出版信息科学出版社 ,2013

ISBN 978-7-03-038824-7

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(美)J.W. 麦克弗森著.可靠性物理与工程：失效时间模型：time-to-failure modeling.科学出版社,2013.
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可靠性物理与工程：失效时间模型：time-to-failure modeling

(美)J.W. 麦克弗森著.科学出版社,2013.
3 图书先进倒装芯片封装技术
责任者唐和明，赖逸少，(美)汪正平主编

出版信息化学工业出版社 ,2017

ISBN 978-7-122-27683-4

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唐和明，赖逸少，(美)汪正平主编.先进倒装芯片封装技术.化学工业出版社,2017.
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先进倒装芯片封装技术

唐和明，赖逸少，(美)汪正平主编.化学工业出版社,2017.
4 图书硅通孔3D集成技术
责任者 (美)John H. Lau著

出版信息科学出版社 ,2014

ISBN 978-7-03-039330-2

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(美)John H. Lau著.硅通孔3D集成技术.科学出版社,2014.
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硅通孔3D集成技术

(美)John H. Lau著.科学出版社,2014.

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