检索条件: 秦飞 ( 著者 )
责任者 秦飞,吴斌
出版信息 科学出版社 ,2011
ISBN 978-7-03-032203-6
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弹性与塑性理论基础
秦飞,吴斌.科学出版社,2011.
责任者 唐和明,赖逸少,汪正平
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
先进倒装芯片封装技术
唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
责任者 麦克弗森
出版信息 科学出版社 ,2013
ISBN 978-7-03-038824-7
可靠性物理与工程:失效时间模型:time-to-failure modeling
麦克弗森.科学出版社,2013.
责任者 刘汉诚
出版信息 科学出版社 ,2014
ISBN 978-7-03-039330-2
硅通孔3D集成技术
刘汉诚.科学出版社,2014.
责任者 江天雪意
出版信息 北京联合出版公司 ,2018
ISBN 978-7-5596-1084-3
盐店街.Ⅳ
江天雪意.北京联合出版公司,2018.
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